工信部回应芯片项目烂尾：将优化产业环境，推动产业健康发展

　　新京报快讯（记者许雯）针对近期媒体报道芯片项目烂尾一事，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌今日（10月22日）在国新办发布会上回应称，将优化完善集成电路产业发展环境，推动集成电路产业的健康发展。

　　黄利斌介绍，我国半导体产业正处在加快发展的阶段，社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中，明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。

　　他表示，下一步工信部将做好《若干政策》的落实，优化完善集成电路产业发展环境，加强产业链上下游协同创新，加强知识产权保护，促进要素资源的自由流动，营造公平公正的市场环境，推动集成电路产业的健康发展。

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